营口市***T贴片焊接加工厂常用指南

***T表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。

机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。

贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2 浓度、压力、速度。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

一般钢网制作有两种方法:化学***蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善3)降低功耗。

一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。