鞍山市贴片加工报价常用解决方案,华博科技诚信为本

回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

当今***T产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使***A的质量检测技术越来越复杂。

究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的***A均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。

焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。